一、客戶背景與工控機需求分析

　　智慧工地工控機作為建筑類工地場景中核心設備，承擔著數據處理、設備監控、系統聯動等多項關鍵任務。某建筑集團在搭建智慧工地平臺時，明確提出需求：

　　1.性能需求：搭載Intel 12代i5以上CPU、32G DDR4內存、2TB固態硬盤

　　2.接口需求：雙千兆網口、顯卡擴展

　　3.機型需求：無風扇工控機

　　在工控設備的選型中，東田工控DTB-3180-Q670E以高性能與高匹配性脫穎而出，本文通過對該集團應用案例的詳細解析，分析東田設備如何匹配客戶需求，助力智慧工地項目升級，同時提供建筑行業選型的寶貴參考。

　　二、智慧工地工控機DTB-3180-Q670E技術解析

　　（一） 核心性能：12代CPU與DDR5內存

　　設備搭載Intel 12/13代酷睿處理器，采用創新的大小核混合架構（以Intel i9-13900為例），采用先進的 Intel 7 制程工藝，至高支持24核心32線程，包含8個性能核與16個能效核，通過英特爾Thread Director 技術，可動態智能分配工作負載。

　　在內存方面，盡管客戶原要求DDR4 3200內存，但設備采用的DDR5 4800內存具備更強優勢，可提供更高效的數據讀寫速度，確保 32G 內存配置下系統的流暢運行。

　　（二）圖形與存儲：專業顯卡與高速固態的協同

　　NVIDIA RTX 30系列顯卡支持：該智慧工地工控機配備PCIe x16插槽，支持TDP 130W以內NVIDIA獨立顯卡，滿足工地指揮中心需求，同時預留AI算力冗余。

　　2TB NVMe固態方案：M.2接口支持PCIe Gen4×4協議，讀寫速度達7000MB/s，較傳統SATA SSD快12倍。

　　（三）工業級設計：無風扇與寬溫運行的奧秘

　　優化的散熱設計散熱： 為發揮酷睿12/13代處理器優異性能，該智慧工地工控機優化了以往的散熱設計，在內存及M.2硬盤上方新增鋁合金散熱模塊，可快速導熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　-25℃~60℃寬溫運行：適應 - 25℃~60℃（35W CPU）或 - 25℃~50℃（65W CPU）的工作溫度，不僅防塵，還能在工地復雜環境中保持穩定運行，減少維護成本。

　　三、方案優勢與應用成效

　　該智慧工地解決方案，在性能、擴展性與客戶需求上達到了良好平衡。該設備通過先進的硬件配置與合理設計，不僅滿足了當前項目的具體需求，還展現了出色的適應性與擴展性。該集團對東田的解決方案表示滿意，給予了積極的反饋,并表明了后續合作意向。

　　四、結語

　　綜上所述，智慧工地工控機DTB-3180-Q670E，以卓越的性能、靈活的配置以及工業級設計，為建筑類智慧工地提供了優質的工控機解決方案，助力客戶實現高效、穩定的項目運作。如您有相關需求，歡迎聯系東田客服，我們能為您提供優質的定制化解決方案。