在中國(guó)工業(yè)領(lǐng)域的年度盛會(huì)上，嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品正成為驅(qū)動(dòng)智能變革的核心力量。2025年9月23-27日，東田工控將攜多款嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品亮相第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)，向全球展示嵌入式工控機(jī)的創(chuàng)新實(shí)力。

　　本文將聚焦東田參展的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品，展現(xiàn)東田如何以創(chuàng)新技術(shù)賦能千行百業(yè)。

　　一、中國(guó)工博會(huì)

　　中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)歷經(jīng)二十余年發(fā)展，已成為與德國(guó)漢諾威工博會(huì)齊名的世界級(jí)工業(yè)展會(huì)。本屆展會(huì)以“智造未來(lái)·數(shù)智賦能”為主題，匯聚全球尖端科技與企業(yè)智慧。

　　東田工控深耕工業(yè)計(jì)算領(lǐng)域多年，此次參展的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品融合高性能、強(qiáng)穩(wěn)定與智能化特性，致力于為工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺(jué)等場(chǎng)景提供核心硬件支撐。

　　二、東田嵌入式工控機(jī)

　　東田工控深耕嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)，本次參展的每一款設(shè)備都承載著為工業(yè)場(chǎng)景量身定制的設(shè)計(jì)理念：

　　1.多接口全能型

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3091-H610

　　設(shè)備基于Intel H610芯片組，支持12/13代酷睿處理器，雙DDR4 SO-DIMM插槽，最大支持64G；雙顯接口HDMI2.0+DP1.4，搭配2個(gè)SATA3.0與M.2插槽，4個(gè)COM口覆蓋全協(xié)議串口。作為嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品，它以全接口兼容優(yōu)勢(shì)，完美滿足高可靠性邊緣節(jié)點(diǎn)需求。

　　2.經(jīng)典架構(gòu)穩(wěn)定型

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3065-H110

　　這款嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品采用Intel H110芯片組與LGA1151架構(gòu)，支持6-9代酷睿處理器，雙DDR4 2666MHz內(nèi)存與VGA+HDMI雙顯，搭載5個(gè)Intel千兆網(wǎng)口，支持網(wǎng)絡(luò)喚醒；這款嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品憑借成熟架構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)冗余設(shè)計(jì)，適配安防監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)安檢設(shè)備等高密度接口場(chǎng)景。

　　3.寬壓高性能型

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3094-H610E

　　基于H610E芯片組，支持12/13代酷睿處理器，單DDR4 3200MHz最高32G內(nèi)存，支持-25~60℃寬溫運(yùn)行與8-48V寬壓供電，搭配可熱插拔硬盤(pán)與M.2 NVME插槽。作為極端環(huán)境下的嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品代表，它以耐候性，為車(chē)載終端、戶外監(jiān)測(cè)站等場(chǎng)景提供全天候算力支持。

　　4.輕量低功耗型

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3095-N97L5

　　設(shè)備搭載Intel Alder Lake-N97四核處理器，單DDR4 3200MHz內(nèi)存，支持SIM卡與mini-PCIe擴(kuò)展（WiFi+4G），緊湊機(jī)身僅182*150*63.3mm。這款嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品以輕量化與無(wú)線連接，精準(zhǔn)切入AGV控制柜、智能零售設(shè)備等場(chǎng)景，讓邊緣智能觸手可及。

　　5.高性能算力型

　　產(chǎn)品型號(hào)：DTB-3532-R680E

　　基于英特爾R680E平臺(tái)，支持12/13代酷睿，雙SO-DIMM DDR5 4800內(nèi)存，最大支持64G，雙可熱插拔硬盤(pán)（支持RAID 0/1），更配備2.5G+千兆網(wǎng)口及多PCIe插槽；支持點(diǎn)火信號(hào)電源控制功能，作為嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的性能擔(dān)當(dāng)，它以超強(qiáng)擴(kuò)展與運(yùn)算能力，成為智能工廠控制中樞、工業(yè)服務(wù)器的核心載體。

　　三、結(jié)語(yǔ)

　　以上嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品，是東田工控征戰(zhàn)2025工博會(huì)的嵌入式工控系統(tǒng)的核心陣容。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，東田工控還將帶來(lái)旗下更多嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品與行業(yè)解決方案，誠(chéng)邀您蒞臨1.1H-F018展位，與東田探索更多定制化可能，共創(chuàng)工業(yè)未來(lái)新生態(tài)！

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